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来源：格隆汇
格隆汇9月8日丨天承科技(688603.SH)接受特定对象调研时表示，公司上海工厂二期项目已启动，拟投入 5,000 万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年上半年实现投产，2024 年有实质性的上量收入。天承在先进封装领域将持续投入研发，包括 TSV 等的研发也在进行当中，会在合适的时机会把产品释放到市场。
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